来自 科技 2019-06-29 23:03 的文章

从集成电路产业趋势和华天科技自身发展前景来

  配股已获证监会核准,公司将以2018年年底总股本21.31亿股为基础,向原,预计募集资金总额不超过17亿元,其中,不超过8亿元用于补充流动资金,不超过9亿元用于偿还公司有息债务。

  数据显示,截至2019年3月31日,应收账款和存货分别为11.90亿元和14.07亿元,对流动资金形成较大的占用。此外,随着公司经营规模的扩张,公司生产经营所需的原材料采购成本、人力成本、动力运行成本、研发等支出也相应增长,进一步增加了公司对流动资金的需求。

  仅从研发支出看,近年来,华天科技研发投入逐年上升,2016年至2018年,分别达到2.90亿元、3.53亿元、3.84亿元。与此同时,报告期内,公司投资活动产生的现金流量净额分别为-14.40亿元、-16.94亿元、-14.50亿元和-21.30亿元,这表明,华天科技近几年处于快速发展的阶段,对资金的需要量较大。

  事实上,集成电路封装测试业是规模效益较为明显的行业,从集成电路产业趋势和华天科技自身发展前景来看,只有不断提高集成电路先进封装测试的工艺技术水平、扩大产能规模和产品应用领域,才能提高公司在国内外集成电路先进封装测试市场的占有率,保持市场领先地位。

  对此,公司相关负责人告诉记者,持续增长的研发投入及研发成果的产业化,保障了公司在集成电路封测领域始终保持技术领先优势。该负责人预计,公司未来几年对研发的投入将继续提高,因此,华天科技必须及时补充经营活动所需的流动资金,以满足不断扩张的业务需要。

  当前,华天科技的业绩走向受到投资者关注。2018年,公司实现主营业务收入71.22亿元,同比增加1.60%;实现营业利润4.88亿元,同比减少22.31%;归属于上市公司股东的净利润3.90亿元,同比减少21.27%。今年一季度,公司实现营业收入17.11亿元,同比减少11.24%;归属于上市公司股东的净利润0.17亿元,同比减少79.51%。

  从原因上看,一方面受半导体行业周期性波动的影响,下游客户需求减少,订单下降所致;另一方面,今年一季度,因要约收购UNISEM(M)BERHAD股权,以及日常生产经营需要,华天科技2019年3月末合并口径的长期借款余额为17.8亿元,同比增长194.94%,短期借款余额为22.5亿元,同比增长272.69%。

  据悉,2019年第一季度,华天科技合并口径财务费用为4161.74万元,同比增长406.15%;管理费用为7240.62万元,较去年同期增长25.13%。因此,财务费用同比大幅增加对发行人2019年第一季度业绩产生较大影响,而管理费用中增加的中介机构费用支出,也冲减了华天科技当季的利润。

  公开资料显示,2016年至2018年度,华天科技合并口径的净利润分别为4.13亿元、5.47亿元和4.29亿元,归属于上市公司股东的净利润分别为3.41亿元、4.23亿元、3.08亿,经营活动现金净流入分别为8.63亿元、9.04亿元和11.33亿元。市场人士判断,公司生产经营情况将继续保持稳定,盈利能力具有可持续性,特别是2月以来,半导体行业已经开始回暖,预计景气周期即将到来,预计华天科技配股成功后,流动性将进一步改善,有望提升盈利能力。

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